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1、  是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。

2、公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。

3、苏州工厂已于2005年12月初投入生产。

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