大家好我是小蝌蚪，光刻，关于光刻的基本详情介绍很多人还不知道，那么现在让我们一起来看看吧！

1、光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。

2、晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。

3、通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。

4、光刻胶涂复后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。

5、光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。

6、光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。

7、是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

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