苏州宝士曼是外资企业，Boschman（宝士曼）是一家荷兰高科技公司，成立于1987年，从配套当时的飞利浦半导体起家，分别经历半导体封装代工、封装模具开发与制造、封装设备研发与销售，再到比较全面的先进封装技术开发与应用。宝士曼公司主要在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和rotor molding（马达转子）封装四个领域开展业务。业务的开展形式为：替客户进行器件的整体封装设计与开发、Transfer molding（传递模塑封）封装设计与模具销售、Sintering（烧结）封装设计与模具销售、Transfer molding（传递模塑封）设备研发与销售、Sintering（烧结）设备研发与销售、封装器件打样与小批量生产及备件和售后服务。